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인텔은 최근 13·14세대 코어 프로세서의 과전압 문제를 해결하기 위해 새로운 마이크로코드 패치(식별번호 0x129)를 주요 메인보드 및 PC 제조사에 배포했습니다. 이 패치는 과도한 전압으로 인해 발생할 수 있는 프로세서 손상을 방지하기 위한 조치로, 특히 오버클록을 즐기는 사용자들에게 중요한 영향을 미칠 수 있습니다. 그렇다면 마이크로코드 패치가 필요한 이유에 대해 알아보도록 하겠습니다.
프로세서에 과전압이 인가되면 시간이 지날수록 성능 저하와 함께 손상이 누적될 수 있습니다. 인텔은 이를 방지하기 위해 이번 마이크로코드 패치를 통해 1.55V 이상의 전압이 요구되지 않도록 제한을 걸었습니다. 이로 인해 오버클록 가능한 K, KF, KS 시리즈 프로세서의 안정성을 크게 개선할 수 있을 것으로 예상됩니다.
보통 프로세서 코어에 공급되는 전압은 1.25V에서 1.3V 사이에서 시작하며, 오버클록을 통해 성능을 향상시키기 위해서는 이 전압을 점진적으로 높이는 과정이 필요합니다. 그러나 이번 패치로 인해 일정 이상의 전압 인가가 차단됨에 따라, 오버클록 시의 안정성이 더욱 강화될 것입니다.
리눅스 전문 매체 포로닉스는 인텔의 이번 마이크로코드 패치를 적용한 후 188개의 벤치마크를 수행한 결과, 대부분의 테스트에서 성능 차이가 미미했다고 보도했습니다. 인텔의 자체 테스트에서도 일부 항목에서 성능이 하락했으나, 대부분의 경우 성능 차이는 크지 않았습니다.
다만, 특정 소프트웨어에서 성능 저하가 발생한 것으로 나타났습니다. 예를 들어, 싱글스레드 성능에 의존하는 방화벽 소프트웨어 '와이어가드'에서는 최대 11.8%의 성능 저하가 발생했으며, 파이썬 처리 성능에서도 최대 9%의 하락이 확인되었습니다. 이러한 성능 저하는 일부 사용자에게는 민감하게 다가올 수 있지만, 대부분의 사용자에게는 큰 영향을 미치지 않을 것입니다.
인텔의 이번 마이크로코드 패치는 메인보드의 펌웨어 업데이트를 통해 적용되며, 이 과정은 윈도우 운영체제 상에서 간단히 수행할 수 없습니다. 메인보드 제조사들은 새로운 버전의 펌웨어를 제공해야 하며, 특히 2년 전 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드까지 지원해야 한다는 점에서 큰 부담을 느끼고 있습니다.
인텔 코어 프로세서는 12세대부터 14세대까지 같은 소켓 규격(LGA 1700)을 사용하고 있기 때문에, 2년 전 출시된 메인보드에서도 최신 프로세서를 사용할 수 있습니다. 그러나 이로 인해 과거 제품에 대한 펌웨어 업데이트가 필요하게 되었고, 메인보드 제조사들은 이로 인한 부담을 호소하고 있습니다.
인텔의 이번 마이크로코드 패치는 13·14세대 코어 프로세서의 과전압 문제를 해결하고, 오버클록 시의 안정성을 향상시키기 위한 중요한 조치입니다. 이번 패치를 통해 인텔은 사용자들에게 더욱 안정적이고 성능 높은 환경을 제공하고자 하며, 메인보드 제조사들과의 협력을 통해 펌웨어 업데이트를 진행하고 있습니다. 앞으로 인텔의 이번 패치가 사용자들에게 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대됩니다.